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记者姚惠茹/台北报导工研院今(5)日发表全球首创的「积层式3D线路技术」百人牛牛游戏,并已导入全球笔记型电脑设计制造大厂广达电脑,运用在玻璃、陶瓷、金属等多材质上制作立体多层、线宽仅15μm(微米)的电路,有助3C产品达到5G高速率的要求。

▲迎接5G轻薄设计 工研院携手广达开发「多天线笔电」<strong>百人牛牛攻略</strong>。(图/工研院提供)

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此外,由工研院、广达、宏叶新技、连展、霖昱、盛聚等成立的「Gbps高屏占比高速传输终端装置」联盟,建立台湾B4G/5G高频通讯产业链,率先发展B4G/5G高速传输终端产品,可望为台湾厂商在5G市场抢得先机,发展次世代高屏占比高速传输笔电,每年可望带动产业创造千亿元商机。

▲工研院发表全球首创的「积层式3D线路技术」。(图/工研院提供)

▲「积层式3D线路技术」可制作出线宽仅15μm的电路,符合5G产品轻薄的需求。(图/工研院提供)

迎接5G轻薄设计 工研院携手广达开发「多天线笔电」

 广达电脑研发中心副总经理许家荣表示,为了让多天线应用在全金属且高屏占比的笔电,广达透过天线技术,结合材料与制程技术,共同开发全球首创的结合金属机壳的5G多天线通讯系统,可运用在笔电与平板等产品,让产品能在满足消费者对于金属质感外观与窄边框全萤幕要求。

 工研院强调百人牛牛技巧,未来将与国际品牌厂、系统厂、零组件厂合作,导入「积层式3D线路技术」至3C天线、连接器、传输线、汽车电子、工业感测器等应用领域,并进行产研合作,结合国内机械、材料、资通等跨领域,促成「积层式雷射诱发3D天线制程与设备联盟」成军。

▲「积层式3D线路技术」能在3D曲面制作立体多层电路。(图/工研院提供)

 工研院研发的「积层式3D线路技术」,透过创新的材料配方和制程,将电路线宽变细,能在多种材质制作立体多层电路,大幅缩小天线面积逾60%,让3C产品容纳更多天线,像以前笔电只能放2只天线,但工研院与广达合作的笔电,内部可放12只天线,可助笔电实现多天线、高速率的需求。

▲工研院携手广达开发出「超薄多天线高屏占比窄边框笔电」百人牛牛技巧。(图/工研院提供)

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工研院表示百人牛牛棋牌,轻薄化3C产品需塞入更多天线和电子零组件,因此工研院与广达开发「超薄多天线高屏占比窄边框笔电」,将笔电屏占比(Screen-to-body Ratio)提高至90%、提高传输速度达1Gbps以上,预估每年将带动产值达千亿元,有益催化5G发展,协助台湾产业进军国际。

依据研究机构Yole报告显示,由于5G商机,全球手机射频和天线组件市场产值将从2017年150亿美元攀升到2023年350亿美元百人牛牛攻略,因应5G时代的来临,刺激天线和电路板需求走旺,同时未来天线和电路板必须导入更高频高速和低讯号损失的设计,才能满足5G终端应用高速率、低延迟的需求。

 工研院机械与机电系统研究所所长胡竹生表示,工研院研发全球首创的「积层式3D线路技术」具备三大特色,包括细线宽、立体多层、多材质应用,像是电路线宽仅15μm,能在3D曲面制作立体多层电路,解决机壳背盖内的电路布局面积不够的问题,百人牛牛攻略还能在玻璃、陶瓷、金属等材质制作电路,改善过往仅能在塑胶材质制作的窘境。

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